等离子体清洗常用的气体有氩气、氧气、氢气、四氟化碳及其混合气体。目前广泛应用于:①铝键合区等离子清洗②等离子清洗对基板焊盘的影响③铜引线框架等离子清洗④陶瓷封装电镀前等离子清洗4.结论虽然湿式清洗在现有微电子封装生产中占据主要地位，电镀附着力检测但其带来的环境和原材料消耗问题也不容忽视。等离子清洗具有不分材质类型清洗、清洗质量好、环境污染小等优点，在干洗领域具有发展潜力。
随着材料和技术的发展，电镀附着力检测埋入盲孔的结构越来越小，越来越复杂，使得采用传统化学除渣方法电镀填充盲孔变得越来越困难。去渣充分克服了湿法去污的缺点，实现了对盲孔和小孔的良好清洗，保证了电镀填充盲孔过程中的良好效果。等离子清洗干洗主要依靠等离子体中活性离子的“活化”来达到去除物体表面污垢的目的。这种处理也可以应用于电芯，有效去除电芯柱端面的污垢和灰尘，提前为电池焊接做准备，减少焊接产品的缺陷。。
在焊前：良好的粘接经常是电镀.粘结.焊接时产生的残余物会减弱，电镀附着力检测这种残余可以通过等离子体选择性地去除。与此同时氧化层对粘结质量也有危害，还需进行等离子清洗。
4.汽车内饰--复杂结构汽车零部件的高（效率）精度（精确度）预处理？等离子体技术可用于对结构复杂的汽车内饰件、仪表板、车门或其他内饰件进行喷漆、涂装、模内装饰或模内贴标前的精确快速预处理，电镀附着力检测以获得快速、均匀的表面活化。该处理工艺只需空气、氧气、氩气等工艺气体，避免了传统预处理工艺中化学有机溶剂的使用，安全（完整）环保。
喷漆 电镀附着力检测方法
